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可研报告案例

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大连达成电子有限公司可行性研究报告
发布日期:2013-09-22 00:00  点击数:187
一、项目名称
非孔镀多层挠性线路板生产线新建项目
二、项目建设单位概况
项目建设单位:大连达成电子有限公司
公司成立于2008年, 位于大连市金州区石河镇卞家村,是东北地区专业研发制造挠性印制电路板(FPC)、铭板、斑马纸的私营企业之一,注册资本400万元,固定资产650万余元车间面积10000余平方米,现有员工200多名,拥有一支经验丰富、素质精良的优秀队伍。
公司先后引进韩国、台湾先进生产设备和技术,采用国际标准进行生产,产品造型美观、性能可靠、质量上乘,在行业中属于领先地位。公司下设线路板工厂和铭板工厂,产品广泛应用于手机、DVD、手提电脑、汽车、自动化仪器设备等。
公司现有的非孔镀多层挠性线路板研发中心及生产车间的面积超过8000平方米,目前项目处于初试阶段,各种研发技术已经使产品可以达到小批量生产水平, 公司不断进行研发、试用使非孔镀多层挠性线路板能尽快的实现大批量的生产。

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